焊條電弧焊仰焊單面焊雙面自由成形是手工電弧焊操作中難度最高的一種焊接工藝,其中打底焊是關(guān)鍵步驟。
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1、打底焊 組對示意: 預(yù)留反變形:3°-4° 裝配間隙:3.2-4.0mm 錯(cuò)邊量:≤1 mm 點(diǎn)固位置:試板焊縫兩端 點(diǎn)固焊長度:10mm
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用滅弧焊接方法,將工件固定在操作臺上,選用直徑3.2mm焊條,焊接電流110A焊接。打底焊時(shí)在試板小間隙定位焊縫處引弧,停頓預(yù)熱,焊條拉到坡口間隙處,電弧向上頂送,坡口根部熔化并擊穿形成熔孔。
/ g& [: b P | Q 電弧在坡口根部兩側(cè)稍作停留,停頓時(shí)間比其它板試件焊接位置短些,坡口根部兩側(cè)應(yīng)熔化0.5-1mm,要保持熔池小而且淺。 收弧時(shí),焊條向焊接反方向的左側(cè)或右側(cè)坡口面回拉,使接頭處呈斜面狀。
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引弧預(yù)熱,當(dāng)運(yùn)條到定位焊根部,形成一個(gè)半圓形熔孔,聽到電弧擊穿間隙時(shí)馬上滅弧,熔池溫度迅速下降,重新引弧的位置應(yīng)在熔池凝固交接線的前部邊緣1-2mm處。 + P1 ?2 S- _: u+ R2 w# s% {& P
這樣電弧的一半將熔池的前方坡口全部熔化,另一半將已凝固的熔池的一半重新熔化,重新形成一個(gè)新熔池,如此反復(fù)引弧、滅弧,就能不斷形成根部焊透、成形良好的焊縫。 6 \8 _4 O0 e3 z
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2、填充層焊接 / w k0 l) i) K5 p p
第2層填充層焊接時(shí),選用直徑3.2mm焊條,焊接電流110A,焊條與試板的夾角為90°,焊條要作月牙形或鋸齒形擺動(dòng),當(dāng)擺動(dòng)到兩側(cè)坡口時(shí),要稍作停留,以便熔合良好。
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接頭時(shí)在引坑前10mm處引弧,填滿引坑以后正常運(yùn)條。收尾時(shí),弧坑應(yīng)填滿。每層焊完后均都應(yīng)仔細(xì)清渣。 2)第3層填充焊接時(shí),選用直徑3.2mm焊條,焊接電流110A,焊縫的高度應(yīng)控制在低于母材表面1-2mm,以便于蓋面焊縫的焊接,運(yùn)條手法采用月牙形或鋸齒形,當(dāng)擺動(dòng)到兩側(cè)坡口時(shí),稍作停留,以使熔合良好。接頭與收尾與第2層相同。 , K9 a5 |" i- O& }; R% h
3、蓋面層的焊接% w9 R8 {/ E; Z- b) {/ _( o
2 l- W' M: B$ T# e; p, _* u9 b* x6 Z焊接時(shí),選用直徑4mm焊條,焊接電流110A,焊條要作月牙形或鋸齒形擺動(dòng),速度要均勻,焊條與試板的夾角為90-100°,運(yùn)條到坡口邊緣時(shí),要稍作停留,以免產(chǎn)生咬邊,并保持熔池清晰、明亮。
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更換焊條時(shí)要在弧坑前引弧,并填滿弧坑,然后正常運(yùn)條,收尾時(shí)引坑應(yīng)填滿。焊完后要進(jìn)行清渣。 - E) Z1 E" \* ]# Q# w- M
打底層施焊應(yīng)力求焊肉飽滿且無缺陷或盡可能少。 ! c. W0 X0 K+ S/ @
填充層施焊時(shí),要充分利用電弧自身作用清除缺陷,并保證有足夠的焊肉高度。 - O* L6 Z+ W# c: i# X
蓋面層焊縫應(yīng)力求美觀。 9 l2 a* j; L- A7 r
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