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透明亞克力或PC這樣的盒狀結(jié)構能否熱壓成型

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1#
發(fā)表于 2017-8-12 12:07:24 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一般的亞克力面板是平面的,例如:) Q  Z" C5 e8 s8 ]6 k6 y
) I0 C# C; {3 n) N5 A! c  [+ s

/ {: a6 t. N; }* E& Z' t% S; G5 H. T  P/ f想要盒狀的,類似這種,鑲嵌在面板上,如何選擇加工工藝,如果開塑料模就成本太高了。/ z, |: b. ]" J

- f' O8 F3 c2 K# a, o凸出來高度3~5mm,長寬尺寸大約在100mm;要求透明。
/ `  c* D6 K& G) M# s有沒有高手搞過類似的熱壓成型?或者有其他更好的辦法?謝謝!

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2#
 樓主| 發(fā)表于 2017-8-12 12:17:50 | 只看該作者
類似這種,但是要硬得多。btw,有否不開注塑模的做法?熱壓成型是否可行?

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3#
發(fā)表于 2017-8-12 15:04:06 | 只看該作者
手機殼都是開模的吧?

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是的,手機殼大量,開模是最佳的。  發(fā)表于 2017-8-13 12:44

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4#
發(fā)表于 2017-8-12 16:50:30 | 只看該作者
需求量大的話,開模應該沒啥問題吧。
, {: t9 V) i  V7 z

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5#
發(fā)表于 2017-8-12 17:43:52 | 只看該作者
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的

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要的  發(fā)表于 2017-8-12 21:12

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6#
發(fā)表于 2017-8-12 20:58:22 | 只看該作者
熱壓成型應該也要有個模具的吧

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7#
 樓主| 發(fā)表于 2017-8-12 21:09:02 | 只看該作者
韓寒11 發(fā)表于 2017-8-12 20:58
( o) d  u' j* j( R; X  U# b熱壓成型應該也要有個模具的吧

+ i1 q) A, [. |0 n  I; X熱壓成型模具比塑料模成本要低吧,可以接受
, p' u1 U2 A; a& m" Q) |
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8#
發(fā)表于 2017-8-13 01:44:03 | 只看該作者
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

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9#
 樓主| 發(fā)表于 2017-8-13 12:44:25 | 只看該作者
狙擊手 發(fā)表于 2017-8-13 01:443 c/ x1 |$ [  ]% Q7 Y; m
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
8 [% l4 d& \7 L" v
如一樓圖,這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。
- R; C7 o  [" A  [1 r凸出來的部分,卡在鈑金薄板的開孔里面,然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內(nèi)退,固定在面板上。
6 M# s0 G3 p2 j9 i
1 v9 {* O8 D# C7 [% F& n, B7 a3 v& [" h) a' X, ]  u
' z* a9 f/ ]' M
重點是凸出來的面板要透明,平整,其他的部分藏在后面,看不到的。" U, q4 W3 f$ K/ `+ K
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10#
 樓主| 發(fā)表于 2017-11-24 15:02:30 | 只看該作者
頂一下!
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