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本帖最后由 baikenor 于 2013-3-4 13:52 編輯
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& n5 l7 ?% {* s小弟新手 下面說說電烙鐵的使用 歡迎批評指正!$ W9 i) ~1 T4 v4 U9 X# z3 z1 J" G
先說說焊接工具(在此聲明,我只是說說,并沒有為廠家做廣告的意思):一般用廣州黃花的調溫烙鐵就夠了(溫度設定從150度到450度)。好一點的用936焊臺,恒溫,并且ESD做的好,不會傷害器件(其實現在一般的也沒有問題了,器件功能也好了,都能應付一般的靜電的)。再好一點的用日本白光的焊臺,就是太貴(基本是一般工具價格的8倍或者更多)。還有現在出現了高頻烙鐵,利用電渦流原理加熱的,據說預熱快,但是沒用過,還是不說了。還有用燃氣(一般是打火機用的氣體,丁烷)加熱的,適合沒有電的場合,這個也沒用過{:soso_e127:}。還有熱風槍,提供恒溫的氣體,可以用來拆焊多引腳的芯片,或者小型的BGA。再大的就是回流焊了(比如電腦的南北橋芯片),把貼片元件的板子打好錫膏,元件擺放好,放進面包一樣的烤爐,經過加溫,冷卻,成功了。批量直插元件用的是波峰焊,把板子通過加熱沸騰的焊錫,引腳被焊接。
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; |$ E* N2 F- p5 o 焊接溫度,一般的焊錫在焊接正常芯片的時候我設定在300度,無鉛焊料再加高50左右,(其實推薦的溫度比我自己設定的低于幾十度,但是我感覺這個溫度焊錫的流動性比較好)。但是溫度也不能過高,過高焊錫氧化,并且降低烙鐵頭的壽命。) ^6 c+ L( G7 C# A& B; }& p$ F4 ~6 g
虛焊形成的原因,根據一些資料(具體忘了,看過一些)和自己的經驗,總結出一下幾條:1.被焊接的元件沒有被充分預熱;2. 焊錫流動性不好(溫度不夠,或者焊錫質量差) 3. 焊接件表面的氧化層沒有清理干凈 ;4. 在焊錫冷卻的過程中元件的引腳晃動(夾持電路板一般可以用兩種東西,一個是帶放大鏡的,有兩個夾子的小臺子,還有一個就是G形夾子,它長的有點像超級微型臺虎鉗)。 現在就想起來這么多。
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直插元件的焊接,先把烙鐵調節(jié)到300度,預熱一段時間。開始焊接,先預熱要焊接的引腳幾秒鐘,然后一手握住烙鐵,一手握住焊錫絲,同時貼近引腳,烙鐵和焊錫絲都與引腳成45度即可。當焊錫流入孔洞,并在引腳的表面形成一個圓錐就可以了。先移走焊錫,再移走烙鐵。焊點應該飽滿,光滑,如果它看上去很不順眼,那基本就有虛焊的可能性了。對于比較粗大的引腳,比如有大散熱片的功率管,焊接的時候應該適當加高溫度。0 M$ j3 d% q0 }! m+ O" `
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貼片元件的焊接,對于小的元件,最好有把鑷子,個人認為長的尖嘴直鑷子不好用,短的平口鑷子超級好用(我說的這個好像是一般修眉毛還是什么用的,因為這個一個女生見到后還好奇我怎么用這個……)。電阻電容的焊接,現在一個焊盤上點焊錫,然后用鑷子夾住元件,對正焊接在電路板上,焊好后,再焊接另外一個焊點,有時候可能焊點會拉尖,這個時候,只要蘸取少量松香(關于助焊劑,后面再說),再焊接一下焊點就會圓潤了。對于比較多引腳的元件,特別是引腳密集的元件,比如芯片,MCU,兩個引腳的距離小于烙鐵尖的直徑,就需要拖焊了。分三步:定位,拖焊,清理焊錫。首先要把芯片的腳位和板子上的焊盤對正,這個需要花點時間,對好后,先用一坨焊錫固定,這時候可能好多引腳連在一起,短路了,沒問題,過一會處理。,然后在其他引腳涂上松香,之后都涂滿焊錫(盡量要快,芯片的溫度不能過高,它沒有電阻那樣皮實)。現在要準備一些多股的軟線(比如一些信號線的屏蔽層的編織銅網),或者直接買吸錫帶,先把吸錫帶浸滿松香,然后放在剛才的帶有過量焊錫的引腳上加熱,引腳上的焊錫就會附著到銅線上來,最后清理完成可以用酒精清理松香。0 @+ ~9 i0 i5 B
& j% n+ `0 Y9 K' D; L6 l) W 助焊劑,說到助焊劑,一般有松香,焊錫膏,一種化學合成的液體助焊劑。個人傾向用松香(就是松樹油加了一些處理),焊錫膏對于一些難于焊接的或者有氧化的件有幫助。據說液體助焊劑用時間長了會比較難受。助焊劑在焊接完成后要清洗掉,如果不清洗,有的(焊錫膏)會腐蝕電路板的銅箔,也可能在潮濕的情況下導電。清洗劑(洗板水)有化學合成的和酒精,個人傾向用酒精,清洗松香特別好用,化學試劑店有,或者藥店也有。
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