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作 者： 周旭 編著, I: a) \& P8 @* n/ ^% Z+ R
出 版 社： 電子工業(yè)出版社
2 a5 J `+ p9 ^1 q. \. |' G: [$ X+ c出版時間： 2008-10-1
2 o9 H e. D1 e( i X" E% G7 j字 數(shù)： 1488600
2 O2 ]1 U9 K3 j6 Y# g) x% z版 次： 1 + |) g1 Z B6 Q% g: n
頁 數(shù)： 845
) a* p" F1 V- A3 g) L印刷時間： 2008-10-1
! x @: M# u: y9 T/ Z& r開 本： 16開 3 I% R; i; D+ P0 Y
印 次： 1! Z& n$ h4 D; p1 v, P+ V' h6 U
紙 張： 膠版紙 % p) M( J D! R h8 y! z7 a2 s
I S B N ： 9787121074103
( K3 C( P9 [( O: \ t. q& `包 裝： 平裝 所屬分類： 圖書 >> 工業(yè)技術(shù) >> 電子 通信 >> 一般性問題 7 s6 u: T% n, ~3 p8 M+ C
現(xiàn)代電子設(shè)備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境、機械環(huán)境、電磁環(huán)境、生物化學(xué)環(huán)境和核輻射環(huán)境等。各種環(huán)境因素的影響可能導(dǎo)致電子設(shè)備性能降低、失效甚至損壞，必須采取防護措施。本書前半部分以電子設(shè)備防護性設(shè)計為主線，結(jié)合作者多年外企從業(yè)經(jīng)驗和國內(nèi)多次講學(xué)體會，詳細介紹了電子設(shè)備的可靠性設(shè)計技術(shù)、熱防護設(shè)計技術(shù)、腐蝕防護設(shè)計技術(shù)、隔振緩沖設(shè)計技術(shù)和電磁兼容性設(shè)計技術(shù)，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例詳細闡述。
& H- S8 J9 F! h2 \# j: l0 A本書后半部分詳細介紹了電子設(shè)備整機設(shè)計制造技術(shù)，內(nèi)容包括電子設(shè)備造型設(shè)計、整機結(jié)構(gòu)設(shè)計、印制電路板組件設(shè)計制造技術(shù)、微電子工藝、電子設(shè)備加工和調(diào)試技術(shù)等，有力地保證了全書的系統(tǒng)性和完整性。 # i# N; s# _6 r4 C7 }
內(nèi)容簡介本書涉及整個電子設(shè)備的生產(chǎn)過程，根據(jù)現(xiàn)行標準和眾多設(shè)計經(jīng)驗的體會，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計領(lǐng)域日益增加的密度問題提供了指導(dǎo)、準則和大量的數(shù)據(jù)及圖示，以現(xiàn)代電子設(shè)備可靠性設(shè)計、制造技術(shù)為主題，首先側(cè)重介紹了電子設(shè)備內(nèi)部和外部環(huán)境防護設(shè)計的基本原理及相關(guān)技術(shù)，如電子設(shè)備熱設(shè)計、防腐蝕設(shè)計、隔振緩沖設(shè)計、電磁兼容設(shè)計和整機結(jié)構(gòu)設(shè)計等，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例，進行詳細闡述；然后詳細介紹了長三角地區(qū)先進的現(xiàn)代電子設(shè)備制造技術(shù)，尤其是印制電路板設(shè)計制造、微電子工藝、設(shè)備組裝和調(diào)試等工藝設(shè)計技術(shù)知識。
. r6 f9 P2 d/ b5 i( a/ V8 G讀者對象：本書是企業(yè)總工程師的必備知識手冊，也是分適合廣大從事電氣、電子和機電類設(shè)備的設(shè)計、生產(chǎn)制造的技術(shù)人員和技術(shù)管理人員參考學(xué)習(xí)。 * _0 d6 p/ z* }- {1 ]+ B
目錄第1章 緒論* I5 B% n( V" [' t: ~7 u$ o
1.1 電子設(shè)備基礎(chǔ)知識
C6 l. E8 {) A: U! x1.1.1 電子設(shè)備的分類和特點
7 K# K9 \/ @7 q1.1.2 環(huán)境對電子設(shè)備的要求- j) V" Q! ]: x9 Z$ U* o0 E
1.2 電子設(shè)備設(shè)計制造基礎(chǔ)
4 V2 E$ g4 E9 z3 z1.2.1 概述
/ w) t; n+ J$ W& x! f) j, ]; q1.2.2 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計基礎(chǔ)% d0 j ^. f. n# k9 k7 d; M/ ~
1.2.3 電子設(shè)備制造材料基礎(chǔ)
; _3 P+ S- b2 `1 a" d4 v1.2.4 電子設(shè)備制造工藝基礎(chǔ)4 n Y1 f8 Z+ O
第2章 電子設(shè)備可靠性設(shè)計
- @+ Y }8 |* M, z2.1 電子設(shè)備可靠性基礎(chǔ)
( d* v& A# h; D$ `# r2.1.1 電子設(shè)備可靠性的內(nèi)涵
" n q7 S3 q; C' ?+ t2.1.2 電子元器件及其可靠性" ]4 v2 b( b. s% i/ T; X; g
2.1.3 電子設(shè)備的系統(tǒng)可靠性
w* }5 D; i# T6 `+ Z+ y2.2 可靠性設(shè)計方法和措施' A! o! `; k4 v& a) H0 ^$ r/ E
2.2.1 可靠性設(shè)計方法
& u0 \0 g& X, w1 y. ~6 x. P2.2.2 可靠性設(shè)計措施
$ A: L. w, |5 h! g* B; d3 w# z- F第3章 電子設(shè)備熱設(shè)計1 v$ i# i4 \! B/ [
3.1 電子設(shè)備熱設(shè)計基礎(chǔ)! a8 W& W- g' Y: S
3.1.1 電子設(shè)備熱環(huán)境和散熱途徑
8 B# N" R, G6 ?* ~; [0 a' P3.1.2 電子設(shè)備熱設(shè)計原則和步驟
$ K+ q# _- M/ y' O8 w3.2 電子設(shè)備的通風(fēng)冷卻
1 S9 L* L0 @% a, M3.2.1 電子設(shè)備的自然風(fēng)冷
( U; p e7 a- v0 i$ R: ]7 O0 a3.2.2 電子設(shè)備的強迫風(fēng)冷
8 S. E1 x- u! D D; u3.3 電子設(shè)備的液體冷卻# b& i4 w- K! S& j) i1 c0 i% }
3.3.1 液體冷卻的類型
, d+ p1 D( C1 |0 d3.3.2 液體冷卻的設(shè)備
6 F6 {) [9 U/ [% b) G3.4 熱電制冷與熱管散熱技術(shù)
, ?2 g' D8 f' a0 o& t& p: r3.4.1 熱電制冷技術(shù)
% [4 Z# r! L/ _3.4.2 熱管散熱技術(shù)
! F" v4 p& [: {- J1 p第4章 電子設(shè)備防腐蝕設(shè)計
9 G8 R: g% T! n# S; O* q4.1 電子設(shè)備防腐蝕基礎(chǔ)$ R0 g( \/ `2 N3 o4 |4 X
4.1.1 腐蝕效應(yīng)及環(huán)境因素
: B8 {2 O: V" Z1 ], y8 w5 ?2 Y# q4.1.2 材料耐蝕性及防腐要求3 I1 `: D9 K( V& i% D
4.2 潮濕和鹽霧的防護
3 z; i7 B$ P- H1 S5 ~4.2.1 潮濕的侵蝕及防護
, R+ ~$ D# c9 j. N4.2.2 鹽霧的侵蝕及防護" L$ _) f; }) n/ B
4.3 金屬腐蝕及其防護
/ F" B2 D! |! ~6 S3 t: `4.3.1 金屬腐蝕的機理( F6 r1 g7 `# ?- M6 k( Z, I
4.3.2 金屬防蝕的方法
g' T' T; f- W1 V: H4.4 生物腐蝕及其防護" m% b' u/ I% Q1 X
4.4.1 霉菌腐蝕基礎(chǔ)
- F }3 l. |9 t8 h6 ]4.4.2 霉菌的防護* N! L" M( Y' d, o
4.5 材料老化及其防護
$ U- v& c! U+ B4.5.1 材料老化基礎(chǔ)
0 F6 p/ b; f. `/ V% \9 p4.5.2 高分子材料的防老化
. m4 I1 R/ N' W+ `第5章 電子設(shè)備隔振緩沖技術(shù)
& i/ q5 r# z" Z, |' j5.1 電子設(shè)備的機械環(huán)境7 _, \' C# L+ E5 U& X+ q
5.1.1 概述
1 B. ]* F& f* |6 v; a5.1.2 單自由度系統(tǒng)的振動+ j, E* |$ T$ A2 ]2 w# Q/ X2 T
5.1.3 多自由度系統(tǒng)的振動$ E1 J9 I* Q& {1 q% I, g* t) [7 z
5.2 振動和沖擊的防護
$ o- Y4 l3 @7 z0 o0 _5.2.1 防護原理和措施- t% B9 q! X8 i
5.2.2 減振器設(shè)計. f( h- J" J5 n+ t
5.2.3 隔振緩沖系統(tǒng)的設(shè)計7 M1 e( V0 g' C0 P5 j
第6章 電子設(shè)備電磁干擾基礎(chǔ)
+ a4 e3 _: m1 T6.1 概述' p) _5 \3 ^# ^2 y; |0 ^+ E5 C
6.1.1 電磁場基礎(chǔ)) y. o- B: ?. T$ K6 v/ Y# l
6.1.2 電磁發(fā)射基礎(chǔ)0 e' b+ e9 e. {6 R! `* `/ i
6.1.3 電磁干擾基本術(shù)語) x2 \, O9 s, e8 V3 ~' l6 R
6.2 電磁干擾源4 i1 Z7 s" |8 E- v1 |) [
6.2.1 電磁干擾源的類型和性質(zhì)
% e4 E0 M& V w c# G% f6.2.2 各種干擾源產(chǎn)生機理4 W' @; h. ~. E. _+ g0 b6 y( Z
6.2.3 電磁干擾源的危害
8 G& _; O8 k. Z' B" ]# {" x4 ?' e% f6.3 電磁干擾的傳播
5 r$ Z/ Q/ G S# [/ H( w6.3.1 電磁干擾的三要素7 M- X# a# [3 K8 [4 B
6.3.2 電磁干擾的傳輸途徑
" l% |+ y# R; U3 Q* s第7章 電子設(shè)備干擾防護基礎(chǔ)+ o D4 \# x9 R4 n C; L+ q
7.1 概述3 _+ j' h) [3 n0 B1 O! t
7.1.1 電子設(shè)備干擾防護歷程
. ?9 C6 W: X6 r. b7 L& z7.1.2 電子設(shè)備干擾防護的內(nèi)涵+ v" M8 T- n/ h' ^: a
7.1.3 電子設(shè)備防干擾相關(guān)機構(gòu)
6 ], b$ z; F1 G* S/ d9 C7.2 電磁干擾控制技術(shù)
/ ~: G: C- P% V+ d0 `/ Q% O! r7.2.1 電磁干擾控制策略9 }% s" z2 M8 R4 l
7.2.2 靜電干擾控制技術(shù), D8 O: R. d5 O# |& c5 }3 l& F
7.2.3 電源干擾控制技術(shù)
& T: e. c9 E; J7.2.4 電纜線防干擾技術(shù)
6 @1 `/ q$ M& N+ u" f7.2.5 電路干擾控制技術(shù)
" z: U6 y1 ^% e第8章 屏蔽與濾波技術(shù)
% D; w1 z; u2 p6 u0 o& l$ m8.1 屏蔽防護設(shè)計
$ K# e4 d( x" [) u9 {& W8.1.1 屏蔽類型及屏蔽效果3 X2 ]9 p1 C8 |' L
8.1.2 電場屏蔽
! p5 P) k9 n6 J, m7 C& {1 |" n4 U8.1.3 磁場屏蔽# q- D) Q9 K* j; b4 P
8.1.4 電磁場屏蔽4 m: C5 G. S4 K2 R- q& h
8.1.5 屏蔽材料的開發(fā)和應(yīng)用
9 q/ P% k2 P# A6 f- ~( f& X8.2 濾波防護設(shè)計
, ^* K$ d; E( }& h) e8.2.1 概述
3 K+ ~3 c* ?0 B5 f- ?8.2.2 饋通濾波器
- J8 w& @. L8 P+ O* }8.2.3 電源線濾波器
, r, J) A9 G, G5 v5 p8.2.4 信號線濾波器
3 w* ~% w6 t: a; w第9章 接地與搭接技術(shù)! n' |% v) A0 Y) K
9.1 接地技術(shù)$ S9 s6 J+ Y; I0 g* z
9.1.1 安全接地
6 L; I! i$ A: W, q9.1.2 信號接地
; X* b$ t/ k, V4 ?! d9.1.3 特殊電子設(shè)備的接地
& d" R0 P' c! [) p9.2 搭接技術(shù) M- a. J; s8 V/ p _3 i
9.2.1 搭按的概念與分類
2 @0 ?( f/ d6 x9.2.2 搭接設(shè)計和加工
* }" [2 ` g- Y4 n+ x" F" T' L6 {第10章 信息及電力設(shè)備防護技術(shù)
& t, T- j/ Y% \. E10.1 信息電子設(shè)備防護技術(shù)
. F7 v; w* j% q1 }10.1.1 電子戰(zhàn)與信息設(shè)備防護' G! u5 t8 D, z1 U0 A
10.1.2 信息設(shè)備防電磁泄漏
( M/ r" |+ p4 f1 k% ~4 G7 `10.1.3 信息電子設(shè)備的雷電防護3 r5 Q0 B, @' L& x; t' ~6 z( [3 p7 c" n
10.1.4 計算機干擾防護設(shè)計. ]* D: D3 {8 l( D+ h- c
10.1.5 移動通信設(shè)備防干擾
5 A4 \; h( ?- n% s8 O10.2 電力電子設(shè)備防護技術(shù)9 g! a% A8 V# J7 f% z/ @: W3 x! e
10.2.1 晶閘管應(yīng)用設(shè)計
e/ ~3 ^0 q) r H" Q1 W10.2.2 整流變壓器與變流柜設(shè)計+ A, p _6 ^$ ]' |
第11章 電子設(shè)備防干擾管理和認證
4 C5 m/ I4 n+ A8 J1 ^2 t" i11.1 電子設(shè)備防干擾預(yù)測和管理
1 n. I' Q* |) V11.1.1 電子設(shè)備防干擾預(yù)測技術(shù)
K- {' K& @: T6 Y11.1.2 電子設(shè)備防干擾管理的內(nèi)容; p/ k) b I6 \$ A8 ?0 G. k! \* w
11.2 電子設(shè)備防干擾標準與認證* H: h' G8 \+ T9 T1 Z8 u
11.2.1 電子設(shè)備防干擾標準8 Q3 e6 b* X# o+ }4 J
11.2.2 電子設(shè)備防干擾認證
# j4 P( X: d& ~% ~( b第12章 電子設(shè)備整機結(jié)構(gòu)設(shè)計
4 Q2 M8 t$ {( @! O12.1 電子設(shè)備造型設(shè)計% g: v* C' m- v1 \# ]/ x
12.1.1 電子設(shè)備造型設(shè)計基礎(chǔ)
3 b1 u! w4 ^. {5 K12.1.2 電子設(shè)備的形態(tài)設(shè)計
- `( l1 J/ P, t" k" ^12.1.3 電子設(shè)備的色彩設(shè)計; M& F! s* v) B# Q" z; n- L
12.2 整機機械結(jié)構(gòu)設(shè)計0 N& h. x( T8 P$ B
12.2.1 概述
7 f( i( P# h7 p9 W! b12.2.2 組件結(jié)構(gòu)設(shè)計8 H& B) H; a p+ C) e
第13章 印制基板設(shè)計制造技術(shù)
# B \' c1 D. U6 }0 s6 O13.1 印制電路板設(shè)計技術(shù)3 K; n0 f" y, E* Z9 B
13.1.1 概述; y) P# D# i* B3 B
13.1.2 印制電路板上的元器件
$ T h2 N6 P& c13.1.3 印制電路板上的導(dǎo)線
& W8 o- |) |1 G13.1.4 印制電路板的對外連接9 ^9 J$ ~( ^3 Q2 H
13.2 印制基板的制造與檢驗
& p6 V, Q! S: R/ v A( Y* w8 c13.2.1 剛性印制板的制造及檢驗技術(shù): T% I' y1 \( D+ s" T
13.2.2 撓性印制板制造及檢測技術(shù)/ f) r1 L" `! k |# b" j
第14章 印制電路板組裝焊接技術(shù)
1 V7 y0 ]# }: W8 p" G" \; ~7 j14.1 電子組裝工藝技術(shù)概述
* \# c2 _1 o" v9 `& A14.1.1 電子組裝的內(nèi)容和方法
# [$ ~4 m0 s3 s# ]7 B$ R2 L14.1.2 電子組裝工藝技術(shù)的發(fā)展# I4 ?/ q5 ^0 G5 O2 `
14.2 電子焊接工藝技術(shù)基礎(chǔ)2 r4 G2 n1 }& m
14.2.1 用于焊接的材料
# g4 Z/ ?% A' r14.2.2 焊接機理和方法
C3 t% u1 Y5 y0 u, x14.2.3 通用手工焊接技術(shù)
) A6 P* h& P! z5 G& ^! T14.2.4 焊點的質(zhì)量及檢查
% B& F* x0 Q: S( ^4 P14.3 印制板插裝焊接技術(shù)
, Y2 W. V h B: C. \$ f/ P# _14.3.1 元器件的安裝5 ~! h/ c1 `+ \2 v
14.3.2 印制電路板手工焊接技術(shù)
# U! v: k, F: V5 H& [14.3.3 印制板自動焊接技術(shù)3 _; |# N6 S3 S" N- ~
14.4 印制板表面安裝技術(shù)
9 F V' g& v. _' f& L14.4.1 概述8 ~( F. q! o9 b) d7 B+ j, v
14.4.2 印制板表面安裝工藝. W: _: o' ] ]2 K) k# W
第15章 電鍍及塑料加工技術(shù)
, Q I k% ~6 u) r0 K9 Z, u15.1 電子設(shè)備電鍍工藝技術(shù)8 P, G. l- t) G: @% {4 Y4 F5 L
15.1.1 概述" c% i- `; S1 I; ~7 ?
15.1.2 金屬鍍前表面處理技術(shù)7 `$ i5 Z/ z0 F' j& r
15.1.3 電子設(shè)備常用電鍍工藝
( a% b$ J% F# E2 t9 A" {15.2 塑料加工工藝技術(shù)# l9 S8 q3 O. }% s3 [4 Q( A/ }1 L. q
15.2.1 塑料成型工藝( R; x; c9 o, {. M3 d
15.2.2 其他塑料工藝
+ }& h5 n/ c. T( p- Q第16章 電子設(shè)備整機裝配技術(shù)$ A1 s6 e4 E* C
16.1 整機通用裝配技術(shù)
( S: `4 h# i2 ]16.1.1 概述: O5 D0 Y6 {, ^; f2 t
16.1.2 整機聯(lián)裝接線技術(shù)
/ I) e* U6 X8 `& W2 [; q' N9 }16.2 輸配電開關(guān)柜裝配技術(shù)
: y/ D* S+ w. U6 `0 V3 e' y16.2.1 一次母線設(shè)計與制造
+ ~; S, \! G: B+ k) g; h16.2.2 開關(guān)柜二次回路接線
, i2 b5 V& ?1 B; w第17章 電子設(shè)備調(diào)試與檢驗
! K/ h* m' u. Q$ r17.1 電子設(shè)備調(diào)試檢驗基礎(chǔ)8 j* K) w! p5 ~! x8 A7 F5 s
17.1.1 調(diào)試內(nèi)容和步驟2 A, B9 a, ~" I. Y( }3 m, {- r
17.1.2 調(diào)試儀器及其使用
2 K+ m' p% \8 Z; E17.2 電子設(shè)備調(diào)試檢驗技術(shù)5 j* m* ?" @* ^8 m, ?& s! M
17.2.1 電氣調(diào)試的一般方法5 c6 a: d: d, {2 m0 H
17.2.2 電子設(shè)備振動沖擊試驗
1 v4 [* ~' A+ K& F17.2.3 電子設(shè)備電磁兼容試驗9 ]$ h4 h8 i. {$ g$ e. R
17.3 電子設(shè)備調(diào)試檢驗實例4 a; d8 u: X. k( [3 |: n
17.3.1 高壓開關(guān)柜的整機檢驗與調(diào)試
: a# a8 {1 a7 F: B( g/ [, S17.3.2 低壓開關(guān)柜的整機檢驗
- p+ s" z6 k- {- n17.3.3 控制屏（臺）的出廠檢查試驗% X0 S/ x7 x# k! `0 k' s
附錄A 電子設(shè)備防干擾技術(shù)相關(guān)縮寫
% m, } e) h% T3 C. s( u附錄B 場強的估算
7 o/ s" J$ J/ w" W c! O1 {, T" l( m/ x+ E/ e! G$ }) U- U. D6 \5 |8 D
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