現(xiàn)代電子設備設計制造手冊 周旭編著

craftsman

作　　者： 周旭 　編著
/ e0 e- _' {9 o* k出 版 社： 電子工業(yè)出版社
出版時間： 2008-10-1
字　　數(shù)： 1488600
版　　次： 1
頁　　數(shù)： 845
' q8 [- {+ s' N! p9 t' j; p( C% O印刷時間： 2008-10-1
開　　本： 16開
印　　次： 1
紙　　張： 膠版紙
* c& D3 a1 ?# l& U: T0 uI S B N ： 9787121074103
包　　裝： 平裝 所屬分類： 圖書 >> 工業(yè)技術 >> 電子 通信 >> 一般性問題
2 M$ Z# L- k  R( @% J. l2 ]現(xiàn)代電子設備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境、機械環(huán)境、電磁環(huán)境、生物化學環(huán)境和核輻射環(huán)境等。各種環(huán)境因素的影響可能導致電子設備性能降低、失效甚至損壞，必須采取防護措施。本書前半部分以電子設備防護性設計為主線，結合作者多年外企從業(yè)經(jīng)驗和國內(nèi)多次講學體會，詳細介紹了電子設備的可靠性設計技術、熱防護設計技術、腐蝕防護設計技術、隔振緩沖設計技術和電磁兼容性設計技術，并以信息設備和電力設備為例詳細闡述。
本書后半部分詳細介紹了電子設備整機設計制造技術，內(nèi)容包括電子設備造型設計、整機結構設計、印制電路板組件設計制造技術、微電子工藝、電子設備加工和調(diào)試技術等，有力地保證了全書的系統(tǒng)性和完整性。
內(nèi)容簡介本書涉及整個電子設備的生產(chǎn)過程，根據(jù)現(xiàn)行標準和眾多設計經(jīng)驗的體會，為解決當今微電子設計領域日益增加的密度問題提供了指導、準則和大量的數(shù)據(jù)及圖示，以現(xiàn)代電子設備可靠性設計、制造技術為主題，首先側重介紹了電子設備內(nèi)部和外部環(huán)境防護設計的基本原理及相關技術，如電子設備熱設計、防腐蝕設計、隔振緩沖設計、電磁兼容設計和整機結構設計等，并以信息設備和電力設備為例，進行詳細闡述；然后詳細介紹了長三角地區(qū)先進的現(xiàn)代電子設備制造技術，尤其是印制電路板設計制造、微電子工藝、設備組裝和調(diào)試等工藝設計技術知識。
( n3 D1 D  P; M# f; |讀者對象：本書是企業(yè)總工程師的必備知識手冊，也是分適合廣大從事電氣、電子和機電類設備的設計、生產(chǎn)制造的技術人員和技術管理人員參考學習。
目錄第1章 緒論
1.1 電子設備基礎知識
1.1.1 電子設備的分類和特點
0 L& V& B# [6 @; h, B6 C1.1.2 環(huán)境對電子設備的要求
1.2 電子設備設計制造基礎
+ K! V1 G# |' ?2 w6 ]1 E. i5 O% Y1.2.1 概述
1.2.2 電子設備結構設計基礎
0 \) e* l' x. f% Z: n1.2.3 電子設備制造材料基礎
1.2.4 電子設備制造工藝基礎
第2章 電子設備可靠性設計
2.1 電子設備可靠性基礎
2.1.1 電子設備可靠性的內(nèi)涵
2.1.2 電子元器件及其可靠性
/ i# ^/ `5 M; K8 K2.1.3 電子設備的系統(tǒng)可靠性
2.2 可靠性設計方法和措施
2.2.1 可靠性設計方法
/ d. s! e9 F+ _2 o* D' p* z2.2.2 可靠性設計措施
: s2 _% k2 P) D# }第3章 電子設備熱設計
3.1 電子設備熱設計基礎
3.1.1 電子設備熱環(huán)境和散熱途徑
* O  N5 g6 A8 ^  r0 R9 V  ]3.1.2 電子設備熱設計原則和步驟
5 V$ T3 d$ r$ v3.2 電子設備的通風冷卻
3.2.1 電子設備的自然風冷
3.2.2 電子設備的強迫風冷
3.3 電子設備的液體冷卻
7 N9 j8 r; ]. u' v; w7 Q* W' J0 C3.3.1 液體冷卻的類型
3.3.2 液體冷卻的設備
8 D0 Y# y2 s- N5 j( {' M4 R* d3.4 熱電制冷與熱管散熱技術
3.4.1 熱電制冷技術
3.4.2 熱管散熱技術
2 _4 `8 H( E) P* X- K' K% {第4章 電子設備防腐蝕設計
' P; g' ~/ G; O4 l+ E/ D4.1 電子設備防腐蝕基礎
% t& T* F. E$ I5 {+ P" K" @& @4.1.1 腐蝕效應及環(huán)境因素
4.1.2 材料耐蝕性及防腐要求
4.2 潮濕和鹽霧的防護
4.2.1 潮濕的侵蝕及防護
, b8 f3 x5 Z" D4 R4.2.2 鹽霧的侵蝕及防護
! D" \, A' k" \1 v% \4.3 金屬腐蝕及其防護
4.3.1 金屬腐蝕的機理
4.3.2 金屬防蝕的方法
4.4 生物腐蝕及其防護
5 s, ~. @* d) x/ c  L8 Z4.4.1 霉菌腐蝕基礎
4.4.2 霉菌的防護
5 V) K' z$ I' C. W0 m4.5 材料老化及其防護
# w% C% K9 y) R2 D! k& N: z4.5.1 材料老化基礎
  A1 K, {& o& P$ b% ^/ V4.5.2 高分子材料的防老化
' _5 M* ]5 ]1 j8 E5 k+ |5 s4 ~第5章 電子設備隔振緩沖技術
9 L8 Y# S6 b/ R' [4 W' B4 p9 q$ F5.1 電子設備的機械環(huán)境
5.1.1 概述
  ^6 e' }8 \5 O5.1.2 單自由度系統(tǒng)的振動
; P! a! T* E) p4 r1 y. }0 d7 R9 G+ K5.1.3 多自由度系統(tǒng)的振動
# g2 E/ _5 e+ d4 \5.2 振動和沖擊的防護
- M+ z: w* H, s5 u* c5.2.1 防護原理和措施
& |; _. b4 R# B/ l% [5.2.2 減振器設計
" v7 E/ Z0 J* n* j5.2.3 隔振緩沖系統(tǒng)的設計
, A, n6 ^! l/ [* _' U第6章 電子設備電磁干擾基礎
6.1 概述
6.1.1 電磁場基礎
6.1.2 電磁發(fā)射基礎
6.1.3 電磁干擾基本術語
6.2 電磁干擾源
6.2.1 電磁干擾源的類型和性質
6.2.2 各種干擾源產(chǎn)生機理
2 r" E- D3 p0 n' R6.2.3 電磁干擾源的危害
6.3 電磁干擾的傳播
6.3.1 電磁干擾的三要素
6.3.2 電磁干擾的傳輸途徑
* T, q9 q1 t( N7 b  o第7章 電子設備干擾防護基礎
: `" D, V' D& v( P2 R0 K8 u7.1 概述
" h% b- S1 A% v6 {7.1.1 電子設備干擾防護歷程
' Y! \9 t3 H; w* f1 p) _) {7.1.2 電子設備干擾防護的內(nèi)涵
7.1.3 電子設備防干擾相關機構
% Z( [- @1 P6 f7.2 電磁干擾控制技術
7.2.1 電磁干擾控制策略
7.2.2 靜電干擾控制技術
7.2.3 電源干擾控制技術
  e. }) x: y1 Y0 K7.2.4 電纜線防干擾技術
7.2.5 電路干擾控制技術
% K2 X" }( M  x! a. Y4 N  C  q第8章 屏蔽與濾波技術
8.1 屏蔽防護設計
8.1.1 屏蔽類型及屏蔽效果
8.1.2 電場屏蔽
/ i, U* K" N2 F2 z) a/ A# K8.1.3 磁場屏蔽
& |. b3 z5 Y2 a8.1.4 電磁場屏蔽
/ x  z! J8 {" K( O* G) o8.1.5 屏蔽材料的開發(fā)和應用
& P! j9 q3 m9 `8 {4 L8.2 濾波防護設計
$ e/ Z7 y8 k  |5 p3 N8.2.1 概述
8 @  m' T5 U! z% W* x, F% Z6 _# e8.2.2 饋通濾波器
8.2.3 電源線濾波器
) t$ x7 X3 C! q$ k) Y1 E8.2.4 信號線濾波器
! s0 n$ Q0 q. ~( S( h( N0 z! f第9章 接地與搭接技術
9.1 接地技術
& B/ S4 q3 M( r/ q. Q/ I1 b1 V9.1.1 安全接地
9.1.2 信號接地
9.1.3 特殊電子設備的接地
9.2 搭接技術
4 K% z4 F$ J9 m$ @9.2.1 搭按的概念與分類
9.2.2 搭接設計和加工
第10章 信息及電力設備防護技術
  O$ f( w0 v  f  w+ T! J9 U! o10.1 信息電子設備防護技術
  o6 T% l3 s) I* T- _5 B10.1.1 電子戰(zhàn)與信息設備防護
10.1.2 信息設備防電磁泄漏
- b( ~& E$ D7 \5 M# x10.1.3 信息電子設備的雷電防護
: N% z5 \3 D+ `. J, Q2 Y& i5 S10.1.4 計算機干擾防護設計
10.1.5 移動通信設備防干擾
/ H& t' u$ {; T7 g10.2 電力電子設備防護技術
3 i; S1 [- E/ g10.2.1 晶閘管應用設計
10.2.2 整流變壓器與變流柜設計
第11章 電子設備防干擾管理和認證
11.1 電子設備防干擾預測和管理
( _/ [% Q9 ^( v11.1.1 電子設備防干擾預測技術
11.1.2 電子設備防干擾管理的內(nèi)容
11.2 電子設備防干擾標準與認證
11.2.1 電子設備防干擾標準
11.2.2 電子設備防干擾認證
第12章 電子設備整機結構設計
12.1 電子設備造型設計
12.1.1 電子設備造型設計基礎
1 c3 X/ a2 k$ f3 ^* N12.1.2 電子設備的形態(tài)設計
12.1.3 電子設備的色彩設計
12.2 整機機械結構設計
) D, u3 V6 o" K* S- O) i* T12.2.1 概述
12.2.2 組件結構設計
) n/ H/ O& W) i3 U0 ?- ]第13章 印制基板設計制造技術
. V. v# ]6 @( i  ~6 f: U  w; ^13.1 印制電路板設計技術
13.1.1 概述
  o% k% X: [, M' P( a13.1.2 印制電路板上的元器件
13.1.3 印制電路板上的導線
13.1.4 印制電路板的對外連接
13.2 印制基板的制造與檢驗
& F+ p0 @' G# a) D1 U  p# t- ]13.2.1 剛性印制板的制造及檢驗技術
13.2.2 撓性印制板制造及檢測技術
第14章 印制電路板組裝焊接技術
6 F+ I1 y7 l1 D  M5 W2 @14.1 電子組裝工藝技術概述
: l; ^4 b: I6 U14.1.1 電子組裝的內(nèi)容和方法
14.1.2 電子組裝工藝技術的發(fā)展
14.2 電子焊接工藝技術基礎
& K7 b# I, K+ }, f6 ?14.2.1 用于焊接的材料
14.2.2 焊接機理和方法
14.2.3 通用手工焊接技術
14.2.4 焊點的質量及檢查
) o& U! M' v: [' W  Q0 B14.3 印制板插裝焊接技術
14.3.1 元器件的安裝
14.3.2 印制電路板手工焊接技術
14.3.3 印制板自動焊接技術
2 M3 i6 W0 {  a. U# i( X! D; d14.4 印制板表面安裝技術
, D/ O" A/ w5 d( {14.4.1 概述
. n" w" x" R# M4 d# V2 R. @14.4.2 印制板表面安裝工藝
* R" v) |3 m' }% f第15章 電鍍及塑料加工技術
* w! ?2 Q9 y" ~/ [: _15.1 電子設備電鍍工藝技術
15.1.1 概述
5 j, Z" w/ d2 `) n# j$ I$ c: F15.1.2 金屬鍍前表面處理技術
15.1.3 電子設備常用電鍍工藝
15.2 塑料加工工藝技術
15.2.1 塑料成型工藝
15.2.2 其他塑料工藝
  [" Y7 D9 b0 ?. b# K1 w第16章 電子設備整機裝配技術
16.1 整機通用裝配技術
, g$ Y1 {2 O- r1 ^' ~, Q# y16.1.1 概述
16.1.2 整機聯(lián)裝接線技術
3 F' C4 Y( F: s# D+ Z16.2 輸配電開關柜裝配技術
16.2.1 一次母線設計與制造
16.2.2 開關柜二次回路接線
3 D( Z- Q. k/ K; ?2 G  a3 }第17章 電子設備調(diào)試與檢驗
17.1 電子設備調(diào)試檢驗基礎
" W# g6 u; b& r3 H& I" a17.1.1 調(diào)試內(nèi)容和步驟
: S. w9 c" U; V17.1.2 調(diào)試儀器及其使用
$ C- _* @' K# g( C) [) R! C# Z17.2 電子設備調(diào)試檢驗技術
* V$ [7 o" m3 h  Q17.2.1 電氣調(diào)試的一般方法
1 t; b4 U: L/ B1 [8 d* A% ]17.2.2 電子設備振動沖擊試驗
17.2.3 電子設備電磁兼容試驗
17.3 電子設備調(diào)試檢驗實例
3 v4 n# V$ J4 |! U. s17.3.1 高壓開關柜的整機檢驗與調(diào)試
17.3.2 低壓開關柜的整機檢驗
0 b5 c' C8 x! b# T% ?* y17.3.3 控制屏（臺）的出廠檢查試驗
附錄A 電子設備防干擾技術相關縮寫
附錄B 場強的估算
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期待下文》》》》》》》》》》》》》》》》》》

火舞狂沙

只是單純的介紹一下這本書嗎？

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不好意思這兩天網(wǎng)速好慢，改天我重新發(fā)

見習生小王

是本好書，期待樓主上傳。

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期待中。。。。。。。。。

響在江湖

不會僅僅是本目錄而已吧？

顏學良

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