華為5G基站拆解曝光，美系零部件占比已經(jīng)降至1%

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因為眾所周知的原因，華為現(xiàn)在的處境并不樂觀。為盡快擺脫困境，華為一直都沒有放棄自研這條路。這些年，通過不斷加碼國產(chǎn)供應(yīng)鏈的方式，華為在減少設(shè)備中美系零部件比例的同時，還給國產(chǎn)供應(yīng)商帶來了更多的增長機遇。
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近日，日本研究機構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions拆解了華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站），發(fā)現(xiàn)其中的美系零部件占比已經(jīng)降至1%。

& o2 F% u- w# l值得注意的是，在2020年沒有經(jīng)歷制裁之前，美系零部件占比可是27%！比如，F(xiàn)PGA芯片來自美國制造商Lattice Semiconductor和Xilinx，電源管理芯片來自美國德州儀器和安森美半導(dǎo)體。
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▲主板上帶有華為LOGO的電源控制用半導(dǎo)體

然而，與之相對應(yīng)的是，由中國制造的零部件在整體成本中占比增至55%，相比2020年拆解的華為5G大型基站高出7%。

這意味著，僅僅用了兩年時間，華為5G小型基站的美系零部件就基本上全被國產(chǎn)替代掉了！

▲2020年拆解的華為5G基站

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根據(jù)拆解報告顯示，很多被替代的美系零部件均換成了華為海思自己的產(chǎn)品，而且并未搭載用于通信控制的重要半導(dǎo)體“FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）”等主要美系零部件。

7 q2 V9 G4 K5 V5 l不過，該日本研究機構(gòu)猜測，這類芯片的實際制造商可能為臺積電，并預(yù)計這是華為在美方升級對其芯片制造禁令之前囤積的庫存芯片。

此前，21ic家之前也曾指出華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡。當然，相比智能手機動輒數(shù)百萬的龐大出貨量來說，華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多。由此猜測，華為可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片庫存。
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▲華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎“歸零”

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另外拆解中還發(fā)現(xiàn)，在華為5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO。對此，該日本研究機構(gòu)猜測，這可能也是由華為自研的芯片，但是制造商不詳。相對于FPGA芯片來說，通常模擬芯片對于制程工藝的要求更低。

現(xiàn)如今，華為通過“去美化”與“國產(chǎn)替代”的途徑找到了自己的生存之路，同時也給其他國內(nèi)供應(yīng)商樹立了良好的榜樣，這對于很多美企來說都是利潤的損失。對此，大家有什么看法？

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三峽

那句話：我們把他們（盎格魯-撒克遜）想的太好了。
$ `  B! ~0 ^1 S7 a. g近兩百年，盎格魯-撒克遜人弱肉強食，沒有脫離動物屬性。
唯有中華文明才能引領(lǐng)這個世界；前提，我們要足夠強大。
) x" w& f7 U. T- X: h8 m! ?否則，這個比我們進化滯后兩千多年的族群——盎格魯-撒克遜人；會始終欺壓華夏和世界。