我設計的產品清單 - 歡迎大家留言，相互認識交流

y0221120

以下是本人做過的設計：

1 工業(yè)電子衡器1~200噸：電子吊秤，行車秤，鉤頭秤，料斗秤，皮帶秤等；

功能：稱重

原理：稱重傳感器計重

用途：工業(yè)領域

2 粉體包裝機1

功能：粉體定量包裝

原理：螺旋下料，按螺旋轉數(shù)計重

用途：農業(yè)，食品，化工行業(yè)的面粉，化肥，農藥包裝

3粉體包裝機2：

功能：粉體定量包裝

原理：振動下料+傳感器稱重

用途：農業(yè)，食品，化工行業(yè)的面粉，化肥，農藥包裝

4 液體灌裝機：

功能：液體定量灌裝

原理：電磁閥+時間壓力控制

用途：農業(yè)，食品，化工行業(yè)的低粘度液體包裝如，如飲料，農藥，化學試劑等

5 噴桿噴霧機：

功能：大規(guī)模農藥試劑噴施

原理：800mm地隙農機地盤+8000mm噴桿噴霧機

用途：農業(yè)大田的大規(guī)模農藥試劑噴施

6 固晶機：

功能：半導體晶粒的高速拾取與精確放置

原理：擺臂式伺服驅動，真空吸取，視覺+XY模組定位

用途： 半導體后道，主要用在LED、大功率二極管、小型IC等領域

7 擴晶機：

功能：晶圓藍膜拉伸、擴展、固定

原理：晶圓固定后加熱到設定問題，汽缸拉伸藍膜，自動壓入邊框

用途： 半導體后道，主要用在LED、大功率二極管、小型IC等領域

8分晶機：

功能：晶粒分類

原理：擺臂式真空拾取、視覺+XY模組定位

用途： 半導體后道，主要用在LED、大功率二極管、小型IC等領域，通常是將打過點的壞晶粒和好晶粒分到不同的晶圓藍膜上。

9 點膠機

功能：各種SMT工藝的錫膏，膠水布施

原理：直線馬達龍門+伺服Z軸+非接觸/接觸點膠泵

用途： SMT，半導體行業(yè)的各種封帖，固定，封膠工藝

10 印刷機

功能：錫膏印刷（絲網/鋼網）

原理：視覺定位找正+步進進板+伺服印刷頭+壓力控制

用途：SMT領域的電腦、手機、只能硬件電路板印刷

留言時請按此格式：設備名詞+功能+原理+用途

shentu

歷害的哥們，不懂你啥意思。

y0221120

因為最近有不少人問我以前做過什么設計，問我設計的經驗。
所以我想，大家把曾經做過的設計分享出來，同行們相互認識一下，以后交流起來就有渠道了不是？

bowangboy

做過食品包裝機械，給袋式包裝機，真空包裝機，小袋包裝機，背封機等

xiaobing86203

樓主厲害了啊，看樣子經驗老道，我設設計的基本上都是汽車行業(yè)內的非標設備了，主要包括弧焊系統(tǒng)，拋光打磨專機，檢測設備（扭力，平面度檢測，氣密性檢測），非標機械手取件等等。后續(xù)多多技術交流了，和高興能交個朋友。

y0221120

xiaobing86203 發(fā)表于 2018-1-22 11:24
樓主厲害了啊，看樣子經驗老道，我設設計的基本上都是汽車行業(yè)內的非標設備了，主要包括弧焊系統(tǒng)，拋光打磨 ...

希望能和您成為朋友，以后有機會相互交流！

y0221120

bowangboy 發(fā)表于 2018-1-22 11:03
做過食品包裝機械，給袋式包裝機，真空包裝機，小袋包裝機，背封機等

看來我們的經驗有交疊啊

曉昀

從設計計算、選型到結構設計，全部都做嗎？如果全部是自己做，真的非常厲害了！

大蘿卜

樓主大部分是電子設備？

理想_J3wmt

bowangboy 發(fā)表于 2018-1-22 11:03
做過食品包裝機械，給袋式包裝機，真空包裝機，小袋包裝機，背封機等

大俠怎么聯(lián)系，最近一個項目，關于包裝機的，求解惑。