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樓主 |
發(fā)表于 2015-3-20 17:59:48
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水水5 發(fā)表于 2015-3-20 09:14
弱弱的問(wèn)一下,釬焊封裝怎么解決導(dǎo)電問(wèn)題?硅脂是不導(dǎo)電的吧。
我是外行,只是好奇中。
PLGA封裝PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫(xiě),即塑料焊盤(pán)柵格陣列封裝。由于沒(méi)有使用針腳,而是使用了細(xì)小的點(diǎn)式接口,所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號(hào)傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本,可以有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率,同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封裝。
可能是這種封裝技術(shù)。因?yàn)?775系列的,在05年那會(huì)是很火的,現(xiàn)在依然很多電腦在用,現(xiàn)在14NM處理器的封裝技術(shù),網(wǎng)絡(luò)上沒(méi)有找到。
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