銅薄片電阻焊失效分析，試驗(yàn)中，哪位有獨(dú)到見解？

panycbob · 發(fā)表于 2014-6-25 16:48:20

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午子仙毫 · 發(fā)表于 2014-6-25 18:24:03

沒有看到現(xiàn)場，推斷，1裝夾，電極有變化使凸點(diǎn)接觸形狀發(fā)生變化，局部能量過于集中，融化部分變少，脫拔力減小。、
1應(yīng)對方法，跟換電極，裝夾模具和銅片的接觸面積，用雙凸點(diǎn)可以減小不良品的發(fā)生生、

和鑠HOSO · 發(fā)表于 2014-8-14 23:49:33

看的不是很清楚，是不是電極選擇的問題

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panycbob panycbob 當(dāng)前離線積分 344	電梯直達(dá) 1^# 發(fā)表于 2014-6-25 16:48:20 \| 只看該作者 \|倒序?yàn)g覽 \|閱讀模式提示: 作者被禁止或刪除內(nèi)容自動屏蔽
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銅薄片電阻焊失效分析，試驗(yàn)中，哪位有獨(dú)到見解？