制程能力 + f, M+ Q) G# G
最高層數(shù) 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
; D; k4 m7 }5 r! w" F# O0 ~) w( w$ o最大尺寸 550x560mm PCB暫時只允許接受500x500mm以內(nèi),特殊情況請聯(lián)系客服
D, d/ o r4 }' E/ i3 l" a最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ),4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚1.5 OZ),6/6mil(成品銅厚2 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
, s. ~+ h5 R( C& t; V最小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔最小孔徑0.25mm,條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上 5 U# |1 V* C$ |; d/ u: A6 a
最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm,條件允許推薦設(shè)計到0.15mm或以上
3 t" v+ `+ Q0 X6 x孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm # a% l& X+ s. O7 N% Y7 o" X
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
$ ?. I% ?* K7 V, p5 s+ G過孔單邊焊環(huán) 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助 , ]; C4 M# i# H8 Z
有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
3 ]$ C, y) Z+ P成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 ( k# `8 b6 f, O2 W* S
成品內(nèi)層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 " A9 ^9 V; h% t. U1 ^0 Y- O
阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
: }4 I. u- x7 o! e. ~- J9 I+ V最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰
/ @+ E& @7 P0 U' b! I" K7 Q- g& P9 Z最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm,實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰
/ S, v4 v4 p, O# k# e) Q' g+ v字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例,更利于生產(chǎn) , V& Y* j6 I g- Y' @
表面處理
7 P/ {: n* e( V U ^噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、大批量可做防氧化 o& g X7 m ^( e- A5 L' r
! ?5 M1 M0 H. \! P板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.0
3 v) Q# `, K& }0 N板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差 ( l3 d* d$ o8 t' K: u" _
最小槽刀 0.65mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.65mm,無銅鑼槽0.8 9 `5 V% o& I% F4 i& k! O
走線與外形間距 ≥0.25mm(10mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
8 ?! H! R Z W( e! j! B F, o1 H半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm 8 N% H8 c. W2 \4 `+ l) f/ f
拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
) m: ?0 {+ ?1 d7 c v; D$ t拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
. a1 x( K4 T8 `2 F. J! U, Q抗剝強度 ≥2.0N/cm
1 [6 b( V& U& M' K5 \" m1 C6 [+ K* R4 S+ Y6 P
阻燃性
8 P8 N1 y, t% x. D8 G5 w C2 k& N94V-0 * K9 `4 d8 |% z
" z( E( V9 ~2 b阻抗控制公差 ) A8 X) l. z5 [8 P( A [
土10%
7 h; ~/ [' i& { ~* h( a7 m! \0 Z' Q9 z6 |. W, e8 x! j! z
Pads廠家鋪銅方式 $ c; ]5 c! u& Q9 c
Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意
, R8 F+ X v# \5 }; hPads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
9 W* f, p6 N* kProtel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的 8 q, W+ H6 @% R2 b
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 9 @3 C5 Q1 g' h- L
特殊工藝 阻焊即平時常的說綠油,PCB目前暫時不做阻焊橋
& E0 d- q# P$ r6 H5 w2 W板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用A級料,多層板使用益料 |