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標(biāo)題: 金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用 [打印本頁(yè)]

作者: weld123 時(shí)間: 2009-12-9 14:23
標(biāo)題: 金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用
金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

作者: 見習(xí)生小王 時(shí)間: 2009-12-9 14:53
本文介紹了金80％錫20％釬焊合金在光電子器件封裝上的應(yīng)用，謝了。

作者: zhuyuru12345678 時(shí)間: 2010-9-7 23:10
這個(gè)資料非常好的資料，謝謝

作者: zhuyuru12345678 時(shí)間: 2010-9-7 23:44
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