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昨天在客戶現(xiàn)場看到了一個電路板上料機構(gòu),電路板是基板,厚度0.8毫米左右,應(yīng)該不到1毫米,但也差不了多少。長150.寬75,邊框是金屬,可以承受一定壓力,重量不大,具體多少克不清楚。; H0 x, C1 a% s# @$ D) j& X5 Q
所有的電路板是放在一個盒子里疊加起來,操作員是一片片取出來,放到輸送帶上去。 我仔細(xì)觀察了一下上下兩片電路板之間的間隙很小,很難用抓手之類的叉到縫隙里取出來,用吸盤是不允許的,說上面經(jīng)過清洗有水殘留。
c/ b4 `: {3 y 咨詢了操作員,以前的設(shè)備使用的是斜爪,讓爪子從電路板兩側(cè)傾斜只夾一片電路板,想不通如何設(shè)計只夾住第一片,不會夾住第二片
# S9 q$ F- g2 y/ O 如圖所示,具體的夾抓我沒有看見,只看到料盒和料盒下面的底板,這個底板拖住電路板,在旁邊的絲桿帶動下可以升降。* \& G, ^0 Y, w7 w8 }
注意電路板的表面并非平面,是有點凹凸的,我感覺兩塊電路板之間的間隙并不均勻,所以很難用旁邊的絲桿升降固定的距離一片片分離。
2 o1 ?1 C; M5 |3 B1 g 不知道大家是否有類似的項目經(jīng)驗或想法 |
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