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flow simulation提示模型未在固體和流體區(qū)域之間的邊界上

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發(fā)表于 2024-2-7 17:18:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 天涯晴天 于 2024-2-7 17:22 編輯 , n' K! f: S6 l  s  c

! W3 i- Y6 X! w, x* o3 I" t' ]: iflow simulation 求解時總是提示我 有幾個模型未在固體和流體區(qū)域之間的邊界上 如圖000+ B) Y' g: u9 m2 O( ^2 k. e+ m
2 {8 O/ v/ m- z3 m( _1 L
整體模型如圖001,是前面有個鑄件,后面是一個鈑金外罩,模型已經(jīng)被我大幅度簡化
& v8 y2 F- y" _+ F- J鈑金外罩模型如002,外罩已經(jīng)讓我大幅度簡化了,4個圓孔是原來裝風(fēng)扇的,我切除后,打算用flow里面的封蓋代替$ [7 N  f/ {3 E' C% Y3 Z* O
如熱流走向圖和圖003 所示:正對風(fēng)扇的內(nèi)部空間有兩個加熱棒,是通過風(fēng)扇的將加熱棒的熱量吹到鑄件內(nèi)的電路板,注意,是垂直吹熱風(fēng),7 n& h) i2 w$ U$ E$ Q
我設(shè)置邊界條件時,是這樣的,如圖004中的橘紅色殼,我在殼體內(nèi)部的曲面上,點(diǎn)擊,設(shè)置:壓力開口—環(huán)境壓力,如圖0048 p& p% Z8 i/ f" M+ e6 G: o
然后在殼體內(nèi)側(cè),對風(fēng)扇圓口增加封蓋功能特征后,點(diǎn)擊那個封蓋表面設(shè)置成風(fēng)扇,如圖005
1 N" |/ P1 q' x2 r7 U* `然后我檢查模型后,提示我一切正常,如圖006) K: Y+ a& |* p
等著一求解時,就會出現(xiàn)000的問題
% l% ~3 e* w1 U$ O5 i" K) v) K! n: E8 e! Q
我已經(jīng)將留了幾個掛耳的圓孔之外,鈑金外罩和鑄件上面的孔全部封死了,正常情況下,散熱孔是在橘紅色外殼底面,風(fēng)是從橘紅色的外殼底面走出的,散熱孔如熱流走向圖,但是怕出現(xiàn)漏風(fēng)問題,我沒有設(shè)置多孔板,盡管我無論怎樣調(diào)整都會出現(xiàn)圖000的問題,鈑金外罩與鑄件也沒有什么縫隙了,求解?謝謝
" ?, O6 F3 [0 w  e2 ]4 L如果還不能得到解決的話,我考慮后面用flotherm XT,這個軟件沒有設(shè)置邊界條件這一項(xiàng)
& H5 D) h: _+ @- r' D' F8 D" f8 q$ Y' c) y8 C2 P

* v0 C3 H; [& w8 P

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發(fā)表于 2024-2-8 17:21:11 | 只看該作者
本帖最后由 逆轉(zhuǎn)的月亮 于 2024-2-8 17:32 編輯   W, p) ^! H6 ], c1 p- Y
; ?0 Q$ O* N- ]; j0 ^9 S1 ?- i' x
計(jì)算域呢?
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3#
 樓主| 發(fā)表于 2024-2-15 22:09:19 | 只看該作者
逆轉(zhuǎn)的月亮 發(fā)表于 2024-2-8 17:215 @6 Y8 x/ @1 `/ E7 A3 P
計(jì)算域呢?
7 `$ e; A& B# _% h2 p' e
計(jì)算域就是整個模型!' q, r: s. k" _  I
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4#
發(fā)表于 2024-5-11 14:33:59 | 只看該作者
同志們,我也遇到這個問題,有幾個辦法都可以試下,第一個方法是自己繪制封蓋,第二個方法是用系統(tǒng)的創(chuàng)建封蓋,但是改下封蓋厚度,我是改了厚度解決的,你們可以自己試下
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