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硅片甩干的轉(zhuǎn)速一般為多少?

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1#
發(fā)表于 2021-12-4 21:16:58 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
如題,單片式的濕法刻蝕機(jī)在刻蝕、用離子水清洗硅片后的甩干速度一般為多少呢?小于1000rpm需要多久的甩干時(shí)間啊有大佬知道嗎

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2#
發(fā)表于 2021-12-5 06:34:25 | 只看該作者
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3#
發(fā)表于 2021-12-7 22:08:17 | 只看該作者
這個(gè)最好是現(xiàn)場(chǎng)實(shí)物測(cè)量一下。。。
4#
發(fā)表于 2021-12-8 09:05:26 | 只看該作者
一般在2000-3000rpm 時(shí)間在30s左右 對(duì)于 8寸wafer
5#
 樓主| 發(fā)表于 2021-12-8 20:36:26 | 只看該作者
s453575112 發(fā)表于 2021-12-8 09:05
一般在2000-3000rpm 時(shí)間在30s左右 對(duì)于 8寸wafer

好的,謝謝您

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