真空鍍鉻和普通鍍鉻優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)合區(qū)別？

zuonian · 發(fā)表于 2020-10-20 10:27:32

遠(yuǎn)祥 · 發(fā)表于 2020-10-20 20:21:53

兩者的主要區(qū)別是真空電鍍是在一個(gè)密閉的超低壓容器中進(jìn)行，水鍍是在水溶液的電鍍槽中進(jìn)行，前者為物理過(guò)程、后者為電化學(xué)過(guò)程。

zuonian · 發(fā)表于 2020-10-20 21:10:19

|遠(yuǎn)祥發(fā)表于 10-20 20:21兩者的主要區(qū)別是真空電鍍是在一個(gè)密閉的超低壓容器中進(jìn)行，水鍍是在水溶液的電鍍槽中進(jìn)行，前者為物理過(guò)程、后者為電化學(xué)過(guò)程。

什么場(chǎng)合需要真空鍍鉻，什么場(chǎng)合化學(xué)鍍鉻？

		自動(dòng)登錄	找回密碼
密碼			注冊(cè)會(huì)員

真空鍍鉻和普通鍍鉻優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)合區(qū)別？