應鷹大的要求，整理了一點關于3C制造的一些需求特點。因為本人涉足3C制造(機殼制造)的時候,都是在做表面處理方面的工作 ，前端的成型和后端的組裝工藝(這里指的是半成品，不是整機組裝)都是接觸了解，但是不精通的。
以下的一些說法可能專業(yè)的人看著會覺得俺驢頭不對馬嘴,在瞎講,不對的地方歡迎大家指正。
(注:以下將制造都是指機殼或者一些小的金屬或非金屬配件,不涉及其他)
3C制造,發(fā)展到現(xiàn)在結實的諾基亞倒下了之后,都是在拼顏值,拼情懷,那么不管是顏值還是情懷，都是依靠什么來拼呢。
首先，材質。
最早的ABS,工程塑料,高大上,后來,鎂合金鋁合金,然后不銹鋼,玻璃,然后,沒有然后了,基本大眾化的材料也就這些,至于用什么竹子的,木頭的,甚至黃金瑪瑙鉆石的,那些是屌絲不關心的,
其次，成型工藝
這些材質的選用，決定了它們的成型工藝,擠型,壓鑄,注塑,鍛造,沖壓,CNC,或者MIM,再或者不知道怎么成型的液態(tài)金屬,,
說到這里,大家也許覺得這些工藝都搞過,沒問題,水果手機也沒啥嘛,不說軟件部分,至少機殼部分給我?guī)着_機床俺也可以搞出來的,包括我自己在內,曾經(jīng)倒在很多樣品的跟前,打個樣品出來OK甚至很多老外的樣品都需要研究很久,做個100PCS成品,需要1000PCS的產(chǎn)品里來挑出來,沒錯,工藝穩(wěn)定性重現(xiàn)性,一款產(chǎn)品,一個月少則幾萬幾十萬PCS,多則幾百萬上千萬PCS,尺寸的穩(wěn)定性控制,工人的管理，都是非常重要的
舉個例子一個鎂合金，從前端的壓鑄，CNC，打磨，到噴涂，整個下來，拆分的制程可能有十幾道甚至幾十道，如何保證這么多制程下來產(chǎn)品的尺寸，還有良率，如何合理的安排工序，保證成本的控制，很多很多可以說的，我干過的一個工廠,是哪一個我就不說了,光打磨的員工就有幾千,這種全手工式的打磨(銼刀,砂紙，氣動打磨機),如何保證質量的穩(wěn)定,其實不是那么輕易可以做到的，
再次，表面處理
表面處理（啰里啰嗦寫了這么多不熟悉的，終于到我最熟悉的環(huán)節(jié)了），素材的選定，加工工藝的確定，基本也決定了表面處理的大概選擇：噴涂，水電鍍，陽極氧化，真空電鍍，轉印，印刷等等等等
（PS：我曾經(jīng)在去年寫過一個PPT發(fā)在論壇里，有興趣的可以去看看），
譬如：塑膠件后續(xù)的表面處理除了涂裝就是電鍍，鋁壓鑄件可以電鍍，可以涂裝，鎂壓鑄件我僅僅認為適合涂裝，電鍍太貴，良率太低，等等不一而足，
就在我寫這些的時候，還有個朋友電話我，討論一個水果的配件，黃銅件，去年打樣了7,80K，清洗干凈出貨，很好，可是前幾天再次生產(chǎn)的時候掛了，洗不出來了，水印，氧化，同樣的藥水，同樣的工藝，可是就是洗不出來，
表面處理可以討論的問題也很多的，各種表面處理的制程穩(wěn)定性，異常的處理，或者為了達到需要的表面處理要求，我們在前端選材和成型過程的控制，都是值得討論的，
最后，組裝
組裝，不說了，就是人工和自動化，中間涉及的東西俺也不是很了解，至少我知道某成品組裝廠組裝一款筆記本（成品），外殼的劃傷等等異常造成的不良率居然有10%以上，這樣又會涉及到這個10%如何避免以及如何返修的問題，太多太多可以聊的
最后，總結一下：
說的是保密，3C制造的過程，雖然保密性沒有什么軍工啊航空啊嚴格，但是現(xiàn)在大家相互之前的保密也很嚴格，包括圖紙的管控，甚至蘋果現(xiàn)在已經(jīng)可以管控制程中每一PCS工件（怎么管控，效果如何，了解一點，但是不太方便說，等我了解得多了，再可以討論一下，現(xiàn)在怕說錯了弄笑話，哈哈），大家都可以聊聊過程中一些制程的管控啊，細節(jié)的處理啊，小問題的解決啊，也可以針對一些成品手機的加工工藝來聊聊他的特點啊，中間的難點在哪里啊，等等
就這么多了，文字差的人，寫東西好痛苦，大家隨便看看
@老鷹 不知道放哪里，就放在行業(yè)分析吧，哈哈
