機械社區(qū)
標(biāo)題:
ansys如何進(jìn)行電路板焊點的熱循環(huán)疲勞壽命仿真?
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作者:
賞花的盲人
時間:
2015-4-9 11:49
標(biāo)題:
ansys如何進(jìn)行電路板焊點的熱循環(huán)疲勞壽命仿真?
熱疲勞壽命是研究熱應(yīng)力的破壞么?是否應(yīng)該采用熱--結(jié)構(gòu)耦合分析模塊呢?
+ w5 F! v! O- p5 `: i% ]
如果哪位大神有這相關(guān)的資料請分享,我將不勝感激。。。。
作者:
eddyzhang
時間:
2015-4-10 22:04
其實思路都差不多。
9 d+ P. W" q9 s
1,知道溫度載荷譜,需要明確溫度變化和循環(huán)數(shù)
O0 D' w1 \- E8 B5 R
2,溫度結(jié)構(gòu)耦合分析,溫度引起結(jié)構(gòu)應(yīng)力變化
; f/ k7 a, L% S) n4 P2 D' w" \- t4 x
3,不同溫度對應(yīng)不同應(yīng)力,這樣得到應(yīng)力變化
, ~+ f4 y$ t5 [( J# u
4,有應(yīng)力變化和循環(huán),那就可以估算疲勞壽命了。
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