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標(biāo)題: 大家好！SW三維裝配體模型中，配打孔，還要不要在三維模型的底板上畫出打孔的特征? [打印本頁]

作者: sjzrifdsa 時間: 2021-6-4 11:21
標(biāo)題: 大家好！SW三維裝配體模型中，配打孔，還要不要在三維模型的底板上畫出打孔的特征?
大家好！SW三維裝配體模型中，配打孔，還要不要在三維模型的底板上畫出打孔的特征？配打孔在SW工程圖中如何標(biāo)注？謝謝！

作者: 余存 時間: 2021-6-4 11:40
可以直接選擇特征傳播到零件啊，不過我個人很不喜歡用配打孔，一般都是裝配好了，去零件里面標(biāo)尺寸重新打孔，或者在裝配體里面選擇編輯零件。

作者: 曉昀 時間: 2021-6-4 18:56
現(xiàn)場裝配的配作孔也要在圖紙上表達出來，圖紙上沒有這個孔，別人怎么知道配作孔的大小和位置在哪里呢？

作者: 遠(yuǎn)祥 時間: 2021-6-6 16:51
配打孔的話直接在上面板去捕捉孔心印下去

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