自07年以來，雷柏芯片解密僅僅用了不到兩年的時間，憑借出色的品質(zhì)性能，大眾化的超值價，就成長為一個深受消費者認(rèn)可的品牌。在無線鍵鼠領(lǐng)域，專注于2.4G的雷柏推出了2.4G無線鍵鼠的普及，已成為無線鍵鼠市場的主導(dǎo)型品牌之一。

　　09年初，雷柏再度發(fā)力，推出了90元的藍(lán)光(促銷產(chǎn)品 主營產(chǎn)品)、2.4G、Nano接收器的無線鼠標(biāo)，以及另一款168元的2.4G無線多媒體套裝，再一次給消費者帶來了實惠。不過，這些深受消費者歡迎和認(rèn)可的舉措也再次將雷柏推向了“風(fēng)口浪尖”。于是，近期對于雷柏部分型號的無線鼠標(biāo)產(chǎn)品使用“邦定”這一封裝方式的指責(zé)甚囂塵上。

　　“邦定”對芯片和PCB有著更高的要求

　　“綁定”就意味著品質(zhì)不行?對電路知識稍有了解的用戶顯然不會有這樣的想法。那我們先從“邦定”說起，在了解了“邦定”究竟是怎么一回事之后，我們自然會有了答案。邦定(bolding的音譯，意譯為芯片覆膜)是芯片生產(chǎn)工藝中的一種，也是目前很成熟的封裝形式，簡單說，就是將芯片植入到電路板上，然后將融化的有機(jī)材料覆蓋到芯片上來完成封裝。

　　“邦定”是一種技術(shù)成熟的封裝方式

　　“邦定”是一種“軟封裝”的方式，要實現(xiàn)這一封裝方式，需要足夠的技術(shù)實力(促銷產(chǎn)品 主營產(chǎn)品)。第一，“邦定”對芯片和電路板的品質(zhì)要求較高，“邦定”前要對芯片和電路板進(jìn)行全面的質(zhì)檢，只有良品率達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，才能封裝，這就要求芯片和電路板的品質(zhì)過硬，能夠“過關(guān)”才能符合“邦定”的條件。因此，“邦定”對品質(zhì)的要求更高。另外，“邦定”更適合于大批量的生產(chǎn)，不夠規(guī)模，小批量的生產(chǎn)采用“邦定”的方式會提高成本，只有在大批量的生產(chǎn)過程中，“邦定”能夠既保證品質(zhì)，又可以有效的控制、降低成本。而且由于“邦定”的芯片被有機(jī)材料覆蓋，有機(jī)材料層還能夠?qū)π酒�起到保護(hù)和屏蔽的作用，避免潮濕等環(huán)境因素對芯片的損害，還可以降低干擾。